5 月 21 日第八届长三角一体化发展高层论坛上，第三批 12 家长三角科技创新联合体正式亮相。叠加 2024、2025  年两批试点，长三角三年累计建成36  家跨区域创新联合体，覆盖沪苏浙皖全板块，布局新能源、生物医药、集成电路、人工智能等关键赛道，一套链主牵头、跨域协同、全链攻关的科创协同体系全面成型。

布局结构

36  家联合体形成分工清晰的区域创新矩阵。上海累计牵头 10  家，依托大科学装置、头部医疗企业、高端装备集团，聚焦可控核聚变、高端医疗影像等前沿原始创新赛道；江苏累计牵头 9  家，依托成熟先进制造与光伏、集成电路产业集群，主攻 Chiplet  先进封装、钙钛矿叠层光伏、海洋通信、半导体射频芯片等产业转化项目；浙江同样累计牵头 9  家，依托生物医药、数字视觉、特种新材料民营龙头资源，布局靶向创新药、行业视觉大模型、精密分离膜、特种巡检机器人等场景化攻关方向；安徽累计牵头 8  家，立足新能源整车制造、绿色化工、建材产业优势，布局储能电池、工业 CCUS  碳捕集、绿色聚氨酯复合材料等赛道，重点承接技术中试与规模化量产环节。

分批次布局还呈现鲜明演进特征：第一批上海策源属性突出（沪4、苏 3、浙 3、皖 2）；第二批实现四省市均衡布局，沪苏浙皖每省市各牵头 3 家；第三批延续均衡布局模式，每省市同样各牵头 3 家，同步加码长周期未来产业技术攻关。

链主龙头企业牵头模式

不同于传统产学研松散合作，36  家联合体核心逻辑是打破行政边界，实现从 “资源物理相加” 到  “创新化学相融”。每一家均采用链主龙头企业牵头模式，串联跨省市高校、科研院所、专精特新企业、公共仪器平台，搭建 “科学家基础研究 +  工程师中试放大 + 企业家产业化落地” 闭环。首批长三角 Chiplet  集成技术创新联合体由无锡中微高科电子有限公司牵头，联动复旦大学、江南大学等沪苏皖科研院所与产业链企业，聚焦 Chiplet  高密度基板与系统集成技术攻关，打通先进封装全链条国产替代通道；第三批天合光能钙钛矿光伏联合体，联动复旦实验室、上海镀膜设备、合肥自动化产线；联影医疗影像元器件联合体整合江苏芯片、浙江精密陶瓷、上海临床资源，破解核心元器件进口依赖。

专家观点

长三角国家技术创新中心主任刘庆指出，36 支联合体精准打通 “1 到 10” 中试转化断层。单一企业、单一省市难以承担高投入、长周期工艺验证，跨区域联合体整合全域创新资源，分摊研发风险，叠加科创券跨省通兑、长三角基础研究联合基金，形成完整政策支撑体系。

华东师大全球创新研究院院长杜德斌分析，三批联合体发展逻辑持续升级：前两批以成熟产业链补短板为主，聚焦工业芯片、工业机器人等即时国产替代需求；第三批显著增加前沿未来产业布局，实现短期稳供应链、长期抢占产业赛道双线布局。

当然，36  支攻坚方阵落地仍有待破解协同难题：跨区域成果收益分配、属地考核与跨城研发冲突、跨省市技术标准不统一等机制壁垒，仍是从 “组队” 走向  “深度共生” 的关键考题。南通大学长三角现代化研究院何建华表示，联合体下一步需配套法治化协同规则，统一知识产权共享、财税分成机制，真正破除  “创新孤岛”。

结语

站在十五五开局节点，36 家长三角创新联合体构成区域科创协同的核心作战单元。以龙头串链条、以跨域破壁垒、以攻关促转化，这套协同新模式，正在持续释放长三角科创一体化乘数效应，为培育新质生产力、建设全球科创共同体提供可复制的区域方案。